康宁在亚洲寻求与先进封装客户合作的机会 　纽约州康宁 — <br />康宁公司和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布，双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体，也将同时帮助康宁扩大在这一快速增长市场中的影响力。 康宁的半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合，例如硅片减薄和扇出封装等先进半导体封装工艺。这些工艺是为消

  大的汽车半导体供应商恩智浦半导体3发布针对互联汽车、电动汽车和自动驾驶汽车的全新控制和计算平台。恩智浦S32平台是完全可扩展的汽车计算架构，4即将被高档和普通量产汽车品牌采用。S32平台提供了微控制器/微处理器(MCU/MPU)的统一架构，为不同应用平台提供完全相同的软件环境。恩智浦S32平台能够应对未来汽车开发的挑战，通过大量的架构创新设计，使汽车制造商

  的高性能感测器解决方案供应商 ——奥地利微电子公司(ams AG，)今日宣?淹瞥?S3956，这款动态NFC标?IC可满足工业级品质标?剩?⑽?丶?匀挝裼τ煤途弑赋志檬褂檬倜?牟?诽峁┘?叩目煽啃浴?emsp; AS3956动态标?可透过一个主控制器，实现感测器和智慧手机等NFC任何读取器之间的非接触式连接。它支援满足NFC F

  横跨多重电子应用领域、的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为目前流行的手环、手?或首饰等时尚饰品提供方便、安全之非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G 系统封装解决方案在同一封装内将其市场的近距离通讯 (Near Field Communication，NFC) 技术和安全

  先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣?眩??2 studio整合软体开发环境(IDE)新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统(ADAS)。e2 studio是基于开放源码Eclipse C/C ++开发工具(CDT)软体的一套整合开发环境(IDE)，可支援其他的瑞萨产品，包括RZ/G系列和瑞萨Syn

  Littelfuse, Inc.，作为电路保护领域的企业，今日宣布推出了高温SCR(硅控整流器)晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK (TO-252)封装。该产品还提供通孔V-PAK (TO-251)封装。在约1.5V电压条件下，标准SJ系列SCR晶闸管的栅极电流触发电平低至6mA(高为15 mA

  力旺电子新推出编写次数超过50万次的嵌入式EEPROM(电子抹除式可复写唯读记忆体)硅智财(Silicon IP)，符合高温、耐用及生命?期长的车规标?剩??ν?诔涤玫缱邮谐〉男?丫帧?emsp; 这项强化版IP是力旺NeoEE嵌入式EEPROM家族的新产品。新版IP编写次数是塬版的数十倍，编写/抹除(Program/Erase)时间则缩减近半，资料保存

  无线传感器节点可通过缩减传感器尺寸、简化维护问题和延长电池续航时间而降低实施成本。事实上，如果把重点集中在无电池的设计上，将能实现更大的成本效益。  设计无电池设备的好方法是通过用于通信和能量采集的低功耗蓝牙(BLE)等技术来降低无线传感器系统的平均功耗。  图1为微型无线传感器的架构图。该传感器使用具有集成BLE射频的微控制器

目前市场上的多数硅ESD保护解决方案都是面向消费级电子器件设计的，但是ESD威胁也会使汽车电子器件设计师夜不成寐。令汽车电子设计师深感忧虑的不仅是“正常”的ESD状况，其他汽车特定事件也是让人寝食难安的一个重要原因，例如电池短路(STB)情况。  在装配、维修或消费者在车内使用这些器件的过程中，都有可能发生汽车电池短路事件。在装配和维修过程中，断开或

  CEVA，智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 ，和开发正在申请专利的深度学习技术的厂商Broadmann17宣布进行合作，目标是加快深度学习计算机视觉在主流应用中的部署。CEVA和 Brodmann17合作完善边缘设备中的深度学习功能，与基于GPU的实施方案相比，实现性能和功率效率的数量级提升。  消费设备广泛采用人工智能(AI)的势头继续

  亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 4A、42V 输入同步降压型开关稳压器LT8650S。其的 Silent Switcher? 2 架构使用了 4 个内部输入电容器以及两个内部 BST 和单个 INTVCC电容器，以大限度减小热环路面积。LT

  凌华科技致力于推动跨产业资料决策应用，为的边缘运算解决方案提供商，今天发?研驴蠲教逶贫怂欧??CS-2080，为一款专用的高密度平台，在2U空间中可支援高达16颗Intel Xeon E3-1585 v5处理器。同时，它也是一款应用导向智能平台，其高效能和高可用性的设计和内建高效能GPU，可满足4K以及H.265影像应用的关键需求与挑战，广泛应用于影像分析、广播

  特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司)开发了能对应完成充电后的电压4.35V、4.40V、用于1个电池单元的锂离子聚合物2次电池(以下称锂电池)充电IC XC6808系列产品。  近年来，薄型、小型、高性能的可穿戴式机器、IoT机器得到普及，锂电池也发布了小型、增高完成充电后的电压、高能量密度的产品、因此也不断增长

  实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)解决方案在单个封装中采用两个晶体管，可大限度提高线性度、效率和增益，并终降低运营成本。  Strategy Anal

  新思科技今日推出完整的DesignWare高频宽记忆体2(HBM2)IP解决方案，其中包含控制器、PHY和验证IP，能让传输总频宽(aggregate bandwidth)达307 GB/s，是DDR4介面在3200 Mb/s数据传输率运作下的12倍。此外，DesignWare HBM2 IP解决方案的省能效率约莫是DDR4的10倍。先进绘图、高效能运算(high-pe

  Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) buck转换器，为多单元、USB Type-C产品的提供灵活的选项，满足其更高电流、双路输入及I2C支持等需求。  USB Type-C产品必须产生一路3.3V的常开电源，以检测USB插入事件。利用MAX77756降压转换器可以从Type-C供电(PD)电压(5V至20V)

  广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员，并开始向客户提供工程样片及开发板。  作为小蜜蜂家族GW1N系列成员，GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高

  卡车、汽车和重型设备环境对任何类型的电源转换器件要求都非常严格。宽工作电压范围、很大的瞬态变化和温度偏移给可靠、坚固的电子系统设计带来了巨大挑战。此外，有些应用要求在引擎罩内安装电源转换器件，因此需要这类器件能够在150°C时运行。同时，电子组件数量不断增加，可用空间不断缩小，因此具备高效率和可穿越高输入浪涌电压的能力就变得更加重要。  无论

  高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界者Power Integrations公司与Casambi Technologies OY今日联合发布一款全新的参考设计(DER-612)。这是一款适用于智能照明应用的具备功率因数校正的恒压(CV)、恒流(CC) 12 W隔离反激式电源。该设计中的3.3 V电源可为Casambi CBM-001 Bluetooth?无线模块

  英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级(SPL)时失真度非常低——10。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2