我中心接受委托，公开转让内蒙古高速公路集团有限责任公司巴彦淖尔分公司铁艺围墙、发电机组、广场摄像机等废旧资产，具体事宜如

中国电子街深圳华强北，被称为中国电子行业的晴雨表和风向标。无论是诺基亚统治功能机的2000年代，还是iPhone统治智能手机的2010年代，这里的声音几乎都是一致的：新款手机到货、超强配置、买手机到。如今，行走在这条知名的街道上，你却能听到一些不一样的声音：海南香蕉便宜卖了新鲜的马来西亚猫山王榴莲吃午饭吗?肠粉、叉烧包、河粉要哪样?正如人有生老病死，一个产业也有其高潮与低谷。经历了10

2018年触摸屏行业现状及细分市场前景分析。触摸屏是一种人机交互设备，它覆盖在显示器屏幕上，用户触摸屏幕时，触摸屏可以识别触摸点位?、移动方向和速度，并将信号传递给计算机，实现用户与计算机的交互。触摸屏的产品外观形态，有的呈现为一张可附着在显示器上的薄膜，如手机上使用的电阻式触摸屏;有的并不存在实体的屏幕，只是一个与显示屏幕边框相适应的方框。红外式触摸屏和光学影像式触摸屏的表现形式即为一个方框

4月27日凌晨CNBC消息，三星电子周四公布了创纪录的季度利润，但警告二季度公司显示面板的业绩表现将会出现放缓。这对苹果的iPhone X来说可能是个坏消息。三星在一份声明中表示：由于市场的竞争日益激烈，显示面板业务的疲软以及移动业务的盈利能力下降，将给整个公司带来整体盈利增长带来挑战。

掘金波兰117亿美金市场

随着波兰经济复苏，波兰华沙及其周边地区的投资建设大规模扩张，催生了对照明产品的大量需求。伴随着不断攀升的能源成本和越来越多的环境问题，企业和家庭对照明的能效要求也将会越来越高。因此，对使用高效光源的灯具需求(如荧光灯，卤素灯和HID灯)将呈现稳步增长的趋势。近三年来，波兰灯具市场每年消费量以近37 的速度递增。

  ·第三季度净收入21.4 亿美元，环比增长11.1，同比增长18.9  ·第三季度毛利率39.5，环比增长120个基点，资产减值重组支出前营业利润率(1) 13.7  ·前九个月净收入58.8亿美元，增长15.0，净利润4.94亿美元，自由现金流(1) 1.94亿美元 

  威盛电子今日发布威盛SOM-9X20模块(SoM)。该模块搭载高通(Qualcomm)公司旗下Qualcomm Technologies, Inc.的产品Qualcomm Snapdragon 820嵌入式平台。  威盛SOM-9X20是一款超紧凑型模块。该模块凭借Snapdragon 820嵌入式平台的性能及超低功耗，为客户提供高度灵活的解决方

  面对国际IDM大厂将旗下MOSFET芯片产能大量移转到车用电子领域，并开始采取限量供应MOSFET芯片给PC、NB及移动装置产品客户的情形，大中、富鼎、尼克森等台系MOSFET芯片三雄不仅2017年第3季终于有像样的营收成长力道，客户追加订单的盛况更是前所未见。虽然第4季PC及NB市场需求照理说会开始下滑，但在英特尔(Intel)、AMD新款CPU平台需增加3~5颗

  半导体封测大厂日月光27日召开法说会，并公告第3季财报，由财务长董宏思主持。根据财报，日月光第3季营收为新台币738.78亿元(新台币，下同)，较第2季增加11.9，也较2016年同期增加1.5。毛利率为18.7，每股EPS来到0.76元。  日月光第3季税后纯益为63.36亿元，较第2季减少19，较2016年同期则是增加15。毛利率为18

  1983年的一个晴朗的午后，在美国的某个地方，作为今后半导体产业的专利巨头的IBM似乎从来没有预料到自己会发明今后世界上赚钱的专利之一。  这一技术至今已经成为半导体产业中的核心专利，每年能够为IBM贡献数十亿美元的专利费。  它就是CMP硅片平坦化技术。  CMP硅片平坦化技术是什么? &emsp

  今年年初，专注于ReRAM技术的Crossbar公司宣布与中芯国际合作开发的40nm工艺的ReRAM(非易失性阻变式存储器)芯片正式出样。  目前，在ROM存储领域，NAND闪存无疑是的主流。  保守点说，3、5年内它都会是电子设备存储芯片的主流选择，但研究人员早就开始探索新一代非易失性存储芯片了，Intel与美光联合研发的3

  受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。  多年以来，微机电系统(MEMS)市场一直都有太多公司在争夺太少的机会。当成本没法跟上售价的下降速度时，有些器件就从市场上消失了。而该领域中更专业化和利润更高的部分(比如基

  针对高通发起的寻求禁止iPhone在中国销售和生产的诉讼，苹果公司10月14日向新浪科技发来回应声明，称一直愿为专利付出公平合理的费用，但高通收费不合理，同时他们认为高通的诉讼会失败。  从今年1月份开始，苹果与高通就开启了掐架模式，随着双方矛盾不断升级，两大科技巨头终会以怎样的结局收场? 高通意在报复  智能手机行业

  北京时间10月12日报道，据台积电董事长张忠谋称，虽然中国大陆在积极地推动半导体产业的发展，隐形障碍将逐步显现出来，对中国大陆半导体产业的发展产生不利影响，许多国家和地区在努力防止它们的先进技术流入中国大陆地区。  在近接受采访时，张忠谋向中国台湾地区媒体Digitimes表示，韩国、美国、日本和中国台湾地区的半导体厂商都清楚，未来中国大陆地区

  在当前半导体制程已经微缩到10 纳米以下之际，大家都寄望借助极紫外光微影设备(EUV) 能协助制程向前发展，也使得摩尔定律(Moores Law) 能够再往下延伸。不过，就目前生产EUV 设备的艾司摩尔(ASML) 来说，因为其制造的困难度，已经积压了大量订单在手上。现在，有国外媒体指出，之所以使得艾司摩尔的EUV 设备生产不顺的主因，就是来自于设备中光学镜头供应商蔡司

  汽车 OEM 厂商正在以各自的速度加速汽车的电气化，为此它们都开始拥抱全新的封装方法，以便在这个竞争越来越大的市场里实现自身的差异化。  wirebond 曾经是这个市场的支配者，那时候大多数芯片都相对来说不太复杂而且产品周期长——有时候长达 5 到 7 年。但随着汽车制造商开始规划发展越来越快的驾驶辅助或完全自动驾驶未来，他

  在中国半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。  不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大陆想全面投入，仍得引进国际大厂技术。只是，包括英特尔投资辽宁大连、三星投资西安、 SK海力

  在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。从2016年开始，的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)这项议题。FOWLP会为整个半导体产

  据《日经新闻》报导，顶尖半导体矽晶圆供应商Sumco ( 3436-JP )将旗下日本西部的伊万里工厂投资436亿日元(3.94亿美元)来增加其产能，也是Sumco近年来大的一项投资计划。新产能将在2019年上半年上线。  据了解，Sumco及日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical) ( 4063-JP )占60的